BDドライブを外します
コネクター1個と、下にフラットケーブルあるので注意
電源外します
コネクター2つとネジ5本です
電源が取れたら、次はWifi基盤
後ろのサブ基盤も外します
スイッチ基盤とそのブラケットも外さないとメインボードは外れませんネジ4本
シールドケースの外周のネジを全部取り(M3の小さいネジは後でもいいです)
ひっくり返して裏蓋を取ります
まだネジが残っていないか確認しながらゆっくりと
後ろについてる入出力用のカバーを外します
爪で引っかかっているだけなので、折らないよう気を付けて
HDDのブラケットの小さいネジを取ります
CPUクーラーの押さえ金具を外します、M3の小ねじも残っていたら外します
シールドケースを開けます
後ろが爪で引っかかっているから、前からぱかっと
CPU側はグリスでくっついているので、少しずつ力を入れながら気を付けて外します
シールドケースが取れたら、CPUについているグリスをふき取ります
じゃーん
左がRSX
グラフィックの演算用プロセッサー
PCで言うところのグラフィックボードみたいなもんです
こっちはCELLプロセッサー
CPUです
発熱が多いのはCPUじゃなくてグラフィックの方で
熱膨張と収縮を繰り返すうちに基盤と結線するためのはんだボールが割れるか剥がれるかして
接触不良を起こし起動しない為、YLODとなります
修理するには、RSXを半田が溶ける以上の高温まで熱して
はんだボールを再度融解させ、はがれた部分をくっつける、というのが定番になっています
よくあるドライヤーでの修理では、はんだの融点に達しない為熱膨張によって一時的にくっつくだけで
直ったとは言いません、たまたま動いただけです
一番ベストな修理法はBGA Rework Stationを使って、RSXをはがし基盤とRSXに残ったはんだボールをきれいにし
再度はんだボールでくっつけるReball (リフローとも言います、剥がしてきれいにして再ハンダするからRe-Flow、ヒートガンであぶるのはなんて言えばいいんでしょう?) という方法ですが
これは設備投資の点から見て無意味です
参考動画
この動画で使っているのがどういうタイプの物か不明ですが
BGAパッケージの取り外しには安価なものだと赤外線ヒーターなどが使われています
赤外線タイプだとこんなのが¥32,000ぐらいで買えますが、どれぐらい使えるのかは不明です
一般的なのはヒートガンであぶり倒すこと(リフローは投資金額でかすぎ)
これだと数千円で可能ですが、あぶったときの熱で他のパーツを壊す可能性があるので
注意が必要、成功率も下がります
中華製の温度調節可能なもので¥4,000ぐらい
温度調整2段階切り替えとかならもっと安いのもあります(¥1,500ぐらいから)
400℃~500℃程度まで上がれば十分
YLODにはもう1種類あって、ファームウェアの書き換えが失敗した時など
同じ症状になることがあり、この場合はいくらヒートガンであぶっても直りません
E3Flasherなどでファームウェアを書き換える必要があります(これに関しても、必ず成功するとは限りませんが・・・)
それでは作業に入ります
用意するもの
・メインボードを水平に固定できる台(なるべく燃えないもので、自分はたまたまあった10mm厚のアルミ板使いました)
・パーツクリーナー(必ず必要ではない)
・アルミホイル
・フラックス(高いほどはんだが良く着く)
・ヒートガン(自分は250℃、400℃切り替えの奴を使いました)
・時間測れるもの(スマホのストップウォッチとかでOK)
まずは、脱脂
基盤にパーツクリーナを噴射して、残ったグリスを取り除きます
乾いたら、RSXと基盤の1mmぐらいの隙間に4辺からフラックスを流し込みます
なかなか入っていかない時はフーッと息をかけ無理やり押し込みます
気のすむまでやってくださいw 反対側から垂れてきたらストップ
他のパーツを保護するため、アルミホイルで基盤をガードします
4隅をマスキングテープで固定するとなおいい
ヒートガンを弱で予熱します
15センチぐらい離して30秒ぐらいでいいかも
あったまった気分になったらヒートガンを強に切り替えRSXの2~3センチぐらいまで近づけ
RSX中心部を集中的に熱します(あまりに近づけすぎると熱でヒートガンが壊れます)
ヒートガンを回しながら全体的に熱するといいと言われていますが、それだと熱が分散してしまい
時間をかけないとRSX自体が十分な温度に達しません、他のパーツの破損リスクも増えます(と思います、確証はありません)
現にその方法で3回やりましたが直りませんでした(3回とも30秒で画面が崩れフリーズ、YLOD自体は1回目で出なくなった)
それで直った場合は再発の可能性が大きいかしれません(と思います、確証はありません)
時間は連続加熱で3分、もう少しやろうと思ったけど
フラックスから煙出始めたのでやめておきました
熱しすぎると壊れるというのは通電中の話で、電気が流れていなければそうそう壊れるもんでもないかと思います
加熱が終わったら自然冷却、10~15分で大丈夫です
この間基盤は動かさないように、基盤の角を服にひっかけたりしないよう気を付けてください
自分の場合は、動画と同じ画面が崩れる症状も同時に発生してしまった為
映像周りのはんだ修正も同時にやりました(はんだごて+スタンド付きルーペ)
このチップとか
HDMIコネクタとか
AV出力端子とか
他にも気になるところ(チップコンデンサとか抵抗)数箇所修正しました
組み立て後、電源投入6時間稼働させましたが今のところ問題はないようです
画面崩れるのも直ったらしい
でもゲームやってる時間がない(´・ω・`)
実はもうチョイ進んでいるのですが
まだ画像撮ってないので今日はこの辺で
ねむいし・・・
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↑初公開のモニター側
起動することが確認できるとがぜんヤル気出ますね
とりあえず眠くなったのでこの辺で終了
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※(2015年12月27日掲載)
]]>PC工作ネタではないんだけど、今までコレクションしてきたB5サイズのIBM Thinkpad(Lenovoは除外)
の紹介をしています
記事の公開日はわかりやすいように発売日に合わせてあります
第3回は Thinkpad310
どうもこんにちは、管理人のかいざーです
Thinkpad310は1997年7月発売のA4サイズノートです
B5メインで紹介のはずでしたが、いきなりA4ですみません、手元にあるA4はたぶんこの1台のみ
派生モデルには310D、310E、310EDがあり
CPUは無印のPentium133MHzで、型番DはCD-ROM内臓モデル、EはCPUがPentium MMXのモデル
ディスプレイは11インチ(モデルEは12インチ)のTFT
HDDは1GBまたは1.6か2GB
メモリーは16MB EDO DIMM 最大64MB
標準OSはWindows95
発売当時の価格はなんとびっくり34万円
今から16~7年前でこのスペックですから、いかに技術が進んだかという事がよくわかります
この310のすごいところはCPUにSocket7のデスクトップ用を使っていて交換が可能というところ
ノートでCPUが交換可能な機種は数少ないと思う
AMDのK6-2を300MHzで駆動させることも可能、というかさせていました
トップカバーはいたって普通ですが、Thinkpadでおなじみのラバー塗装はなく
材質も普通のプラスチック
というのも310は生粋のIBM製ではなく、台湾のAcerで製造されていたそうで、
もしかしたらベースはベアボーンのキットだったのかもしれません
そういえば昔ノートPCのベアボーンキットをPCショップで見たことがあるような気もします
底面にはWindows95のシールがまだ残っています
メモリーは64MB乗っています
EDO DIMMって以前はジャンクショップでカゴにむき出しのまま1枚100円とかで売ってましたが
最近はもう見ないですね
場合によってはDDR3のメモリーより高かったりします
PCMCIAカードスロット
FDDドライブ
モデルDはここがCD-ROMになります
背面はPS/2マウスのコネクター
さすがにもう持ってないですね
電源は19V2,4A
このアダプターもあまり見ないタイプです
薄さのわりにストロークの大きいキーボード
なかなか打ちやすいです
このキーボードパッと見パンタグラフ式に見えますが、キーを外すとラバードーム式であることがわかります
銘板
では、電源を入れてみます・・・・・・・・・・・あれ?
モニターが点かない
おかしいな
取りあえず分解
CPU入って無かった
そういえばサーバーにCobalt Qube使ってた頃
CPU換装するためにここから抜いたような気がする
早速ヤフオクで落札しておきました(500円)
続きはCPU到着後に
※(2015年12月24日投稿)
CPU入れたけど動かなかった・・・・
そもそも液晶の電源が入らない
今度分解して調査してみます