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2016年1月アーカイブ

PS3 修理

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PCじゃないけどこっちに書きます


押入れを整理していたら、PS3が4台出てきた
2年ほど前暇つぶしに直そうかと思ってハードオフで1台
その後部品取り用にと思ってヤフオクで状態不明の物を購入

取りあえず初期型CECHA00の2台はメニュー画面まで行きましたが
CECHH00の1台は例のYLOD、もう1台はE3Flasherでファーム書き換え中に不幸な事故でYLOD
最初からYLODだった1台は、修理痕ありの基盤で、チップコンデンサーがはがれてた
使えないから電源とドライブだけ外してゴミ捨て場へ

書き換え失敗の個体もSBE → PA0 NOR Tristate 結線で強引に行こうとしたけど
ムリだったので同じく廃棄

結局初期型2台が手元に残りました

1台はディスクローディングしない、ドライブ交換しても変化なし
ローディングしないドライブを、もう1台につけるとローディングする、電圧も来てた
たぶんメインボードが原因、ドライブ周りのはんだ修正してもダメで
ファームのバージョンが低かったし、特殊ファームに書き換えちゃいました

もう1台は、まともに動くっぽい
オンラインで使いたかったし、バージョンを最新にして
初期設定をしていたら、突然画面が乱れフリーズ
再起動でYLOD

そう来たか・・・・・


しばらく電源OFFにして再起動したけど、電源投入直後にYLODが発生するようになってしまった


仕方がないので分解しますw


上カバーを外しネジを抜いた後上蓋を開ける

この金具なくしやすいので注意

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ぱかっと開けたら、電源横のメモリーカード用フラットケーブルを注意して抜きます

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BDドライブを外します
コネクター1個と、下にフラットケーブルあるので注意

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電源外します
コネクター2つとネジ5本です

電源が取れたら、次はWifi基盤
後ろのサブ基盤も外します

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スイッチ基盤とそのブラケットも外さないとメインボードは外れませんネジ4本

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シールドケースの外周のネジを全部取り(M3の小さいネジは後でもいいです)
ひっくり返して裏蓋を取ります

01894fa525793f8e717f0eea8b9a88f96844f1802a.jpgのサムネイル画像

まだネジが残っていないか確認しながらゆっくりと



後ろについてる入出力用のカバーを外します
爪で引っかかっているだけなので、折らないよう気を付けて

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HDDのブラケットの小さいネジを取ります

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CPUクーラーの押さえ金具を外します、M3の小ねじも残っていたら外します

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シールドケースを開けます
後ろが爪で引っかかっているから、前からぱかっと

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CPU側はグリスでくっついているので、少しずつ力を入れながら気を付けて外します
シールドケースが取れたら、CPUについているグリスをふき取ります



じゃーん

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左がRSX

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グラフィックの演算用プロセッサー
PCで言うところのグラフィックボードみたいなもんです


こっちはCELLプロセッサー
CPUです

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発熱が多いのはCPUじゃなくてグラフィックの方で
熱膨張と収縮を繰り返すうちに基盤と結線するためのはんだボールが割れるか剥がれるかして
接触不良を起こし起動しない為、YLODとなります

修理するには、RSXを半田が溶ける以上の高温まで熱して
はんだボールを再度融解させ、はがれた部分をくっつける、というのが定番になっています
よくあるドライヤーでの修理では、はんだの融点に達しない為熱膨張によって一時的にくっつくだけで
直ったとは言いません、たまたま動いただけです

一番ベストな修理法はBGA Rework Stationを使って、RSXをはがし基盤とRSXに残ったはんだボールをきれいにし
再度はんだボールでくっつけるReball (リフローとも言います、剥がしてきれいにして再ハンダするからRe-Flow、ヒートガンであぶるのはなんて言えばいいんでしょう?) という方法ですが
これは設備投資の点から見て無意味です

参考動画



この動画で使っているのがどういうタイプの物か不明ですが
BGAパッケージの取り外しには安価なものだと赤外線ヒーターなどが使われています
赤外線タイプだとこんなのが¥32,000ぐらいで買えますが、どれぐらい使えるのかは不明です

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一般的なのはヒートガンであぶり倒すこと(リフローは投資金額でかすぎ)
これだと数千円で可能ですが、あぶったときの熱で他のパーツを壊す可能性があるので
注意が必要、成功率も下がります

中華製の温度調節可能なもので¥4,000ぐらい

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温度調整2段階切り替えとかならもっと安いのもあります(¥1,500ぐらいから)
400℃~500℃程度まで上がれば十分



YLODにはもう1種類あって、ファームウェアの書き換えが失敗した時など
同じ症状になることがあり、この場合はいくらヒートガンであぶっても直りません
E3Flasherなどでファームウェアを書き換える必要があります(これに関しても、必ず成功するとは限りませんが・・・)



それでは作業に入ります


用意するもの
・メインボードを水平に固定できる台(なるべく燃えないもので、自分はたまたまあった10mm厚のアルミ板使いました)
・パーツクリーナー(必ず必要ではない)
・アルミホイル
・フラックス(高いほどはんだが良く着く)
・ヒートガン(自分は250℃、400℃切り替えの奴を使いました)
・時間測れるもの(スマホのストップウォッチとかでOK)

まずは、脱脂
基盤にパーツクリーナを噴射して、残ったグリスを取り除きます

乾いたら、RSXと基盤の1mmぐらいの隙間に4辺からフラックスを流し込みます
なかなか入っていかない時はフーッと息をかけ無理やり押し込みます
気のすむまでやってくださいw  反対側から垂れてきたらストップ

他のパーツを保護するため、アルミホイルで基盤をガードします
4隅をマスキングテープで固定するとなおいい

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ヒートガンを弱で予熱します
15センチぐらい離して30秒ぐらいでいいかも


あったまった気分になったらヒートガンを強に切り替えRSXの2~3センチぐらいまで近づけ
RSX中心部を集中的に熱します(あまりに近づけすぎると熱でヒートガンが壊れます)

ヒートガンを回しながら全体的に熱するといいと言われていますが、それだと熱が分散してしまい
時間をかけないとRSX自体が十分な温度に達しません、他のパーツの破損リスクも増えます(と思います、確証はありません)
現にその方法で3回やりましたが直りませんでした(3回とも30秒で画面が崩れフリーズ、YLOD自体は1回目で出なくなった)
それで直った場合は再発の可能性が大きいかしれません(と思います、確証はありません)

時間は連続加熱で3分、もう少しやろうと思ったけど
フラックスから煙出始めたのでやめておきました
熱しすぎると壊れるというのは通電中の話で、電気が流れていなければそうそう壊れるもんでもないかと思います

加熱が終わったら自然冷却、10~15分で大丈夫です
この間基盤は動かさないように、基盤の角を服にひっかけたりしないよう気を付けてください



自分の場合は、動画と同じ画面が崩れる症状も同時に発生してしまった為




映像周りのはんだ修正も同時にやりました(はんだごて+スタンド付きルーペ)

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このチップとか


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HDMIコネクタとか


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AV出力端子とか



他にも気になるところ(チップコンデンサとか抵抗)数箇所修正しました

組み立て後、電源投入6時間稼働させましたが今のところ問題はないようです
画面崩れるのも直ったらしい


でもゲームやってる時間がない(´・ω・`)

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